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發(fā)布時間:2024-08-03
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簡要描述:
高溫高壓環(huán)境加速試驗箱/高壓加速測試箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。
高溫高壓環(huán)境加速試驗箱/高壓加速測試箱產(chǎn)品應用:PCT加速老化試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如:溫度)與工作應力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷等),加快試驗過程,縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。
高溫高壓環(huán)境加速試驗箱/高壓加速測試箱a 型號:PCT—45Lb 內(nèi)箱尺寸:450x500mm圓形內(nèi)箱,符合工業(yè)標準c 外箱尺寸:700x650x850mm(W、H、D)d 容量: 35kg
參數(shù):a 溫度范圍: 100℃~+132 ℃b 溫度波動度:±0.5℃ c 溫度偏差:±1.5 ℃ e 濕度范圍:100%RH(飽和蒸氣)f 濕 度波動度:±2.0%RHj 加壓時間:40分鐘 +132 ℃h 循環(huán)方式:水蒸氣對流循環(huán)
四高溫高壓材質(zhì):a 外箱材質(zhì):高級不銹鋼b 內(nèi)箱材質(zhì):SUS316#不銹鋼c 箱體保溫材質(zhì):高級超細玻璃棉d 單門圓門:門把手在右、內(nèi)箱壓力愈大時,會有反壓使其與箱體更緊密結(jié)合,與傳統(tǒng)擠
壓*不同,可延長packing壽命。
五高溫高壓蒸煮儀安全保護:
a 試驗箱可調(diào)試高溫保護b 壓力限制保護c 缺水報*保護d 溫度加熱器保護e 漏電漏水保護(設(shè)置報*)f 手動泄壓保護,自動泄壓保護j 切斷電源
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