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芯片測試小型高低溫試驗箱恒溫恒濕測試機

發(fā)布時間:2024-08-04

訪問次數(shù):1138

簡要描述:

芯片測試小型高低溫試驗箱恒溫恒濕測試機適于儀器儀表,化工、生物,醫(yī)藥等產品進行高溫,低溫環(huán)境下的性能測試,篩選或考核試驗,恒溫恒濕測試箱是對產品研制過程中進行高低溫環(huán)境測試或試驗。

詳細介紹
  芯片測試小型高低溫試驗箱恒溫恒濕測試機適用于電工、電子、儀器儀表及其它產品、零部件及材料在高低溫環(huán)境下貯存、運輸、使用時的適應性試驗;是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進行耐寒、耐熱、耐干性試驗及品管工程的可靠性測試設備;特別適用于光纖、LED、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機等產品的耐高溫、耐低溫、循環(huán)試驗。
 
 芯片測試小型高低溫試驗箱恒溫恒濕測試機規(guī)格參數(shù)
  1.內部尺寸(W×H×D)50×60×50cm
  2.外部尺寸:(W×H×D)110×146×127cm
  3.溫度范圍:-20℃~+150℃
  4.濕度范圍:20%~98%RH
  5.溫度波動度:≤±0.5℃
  6.濕度波動度:≤ ±3.0%RH
  7.溫度均勻度:≤±2.0℃
  8.濕度均勻度:≤ ±2.5%RH
  9.溫度**度:0.01
  10.濕度**度:0.1
  11.升溫速度:約5.2℃/分鐘
  12.降溫速度:約1.2℃/分鐘
 
  高低溫試驗箱滿足標準:
  GB/T2423.1~2《電工電子產品的基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗。A:低溫試驗方法、試驗B:高溫試驗方法》.
  執(zhí)行與滿足標準:
  1.GB/T10589-1989低溫試驗箱技術條件;
  2.GB/T10592-1989高低溫試驗箱技術條件;
  3.GB/T2423.4-93(MIL-STD810)方法507.2程序3;
  4.GB2423.1低溫試驗、試驗A
  5.GB2423.2高溫試驗、試驗B. GB/T2423.34-2005高、低、溫度組合循環(huán)試驗。
<strong><strong>可編程高低溫箱</strong></strong>

 


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